New Generation Of Body Armour Takes The Load Off Soldiers – Credit Given To Partnership Of New Sensor Technology And Human Factors Engineering (German)

Unbemerkte Pressdruckschwankungen können schlechte oder unterbrochene Flip-Chip Verbindungen ergeben, was zu Produktionsausfällen, einer geringeren langfristigen Betriebssicherheit sowie zu erhöhten Kosten führt. Die Einhaltung einer gleichmäßigen Pressdruckver-teilung zwischen den Oberflächen eines Flip-Chip-Werkzeugs stellt zwei Dinge sicher:

1. Dass zwischen dem Basismaterial und dem Chip Planparallelität vorhanden ist und die Bondhügel optimal zusarwnengedrückt werden
2. Dass ein kontrollierter, reproduzierbarer Spalt zwischen Werkzeug und Basismaterial entsteht

Pressurex^® Reveals a Pressure Profile Across the surface of a Flip Chip Bonder

Oft wird einfach angenommen, dass der durchschnittliche Druck einheitlich über das gesamte Bondwerkzeug vorhanden ist. Pressurex^® wurde bereits erfolgreich beim Wafer-to-Wafer Bonden eingesetzt. Es kann in ähnlicher Weise beim Flip-Chip Bonden für eine preiswerte überwachung aer Planparallelität und Druckgleichmäßigkeit sorgen. Die sehr dünne, flexible Sensorfolie zeigt Drücke zwischen 2 – 43.200 psi (0,14-3000 kg/cm²). Plaziert man die Folie zwischen aufeinandertreffende Oberflächen eines Flip-Chip Bonders, so verändert sie ihre Farbe so-fort und nachhaltig und zwar direkt proportional zum Istdruck. Druck und Druckverteilung können leichtermittelt werden, indem man die Farbveränderungen mit einer Referenzkarte vergleicht. Sensor Products bietet kostenlose Testmuster.