Las Variaciones De Presion No Detectadas En Las Conexiones Flip Chip Reducen El Rendimiento Y Aumentan Los Costes

Conectores para PCB

El sensor de película Pressurex^® de Sensor Products Inc. es necesario para medir las variaciones de presión por contacto a través de los bordes de las conexiones flip chip y las herramientas de pegado.

Pressurex^® muestra el perfil de presión en superficie de una unión flip chip.

Las variaciones de presión no detectadas en los pegados pueden dar lugar a una conexión pobre o no realizada en ensamblajes flip chip, reduciendo el rendimiento y la fiabilidad a largo plazo, así como elevando los costes. Manteniendo una distribución de presión constante en el pegado de la conexión flip chip se asegura la coplanaridad, una compresión óptima y se controla la eliminación del gap. El sensor indicador de presión Pressurex^®, es una valiosa herramienta para los útiles de pegado que se usan en las conexiones flip chip actuales, ya que estos útiles carecen de la capacidad de medir variaciones de presión, sino que asumen una distribución de presión uniformemente distribuida.

Pressurex^® es una herramienta de medida probada en los pegados lámina-lámina por su bajo coste en el control de la coplanaridad y la uniformidad del pegado en las conexiones flip chip.

El indicador de presión Pressurex^®, es una cómoda, precisa y económica herramienta para controlar la coplanaridad y el pegado. El sensor de película delgado y flexible, puede detectar presiones en un rango de 2 a 43200 psi (0,14 a 3,000 kg/cm²). Para realizar la medición, se ubicara el sensor entre las superficies de pegado de manera que cambiará de color de forma instantánea, permanente y directamente proporcional a la cantidad de presión aplicada. Es fácil precisar la magnitud y distribución de presión ya que se realiza por comparación entre el color obtenido en la medición y una tabla de correlación de colores. (El concepto es el mismo que el aplicado en la interpretación de los papeles tornasol).